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哈爾濱工程大學物理與光電工程學院任晶教授團隊在X射線成像領域取得重要進展。研究成果以“Intense radioluminescence from transparent CsGd2F7: Ce3+ nano-glass scintillator”為題發(fā)表在國際知名期刊《Journal of the European Ceramic Society》上。哈爾濱工程大學為該論文第一單位,任晶教授/張建中教授為共同通訊作者。今天小卓為大家分享該研究成果,希望對您的科學研究或工業(yè)應用帶來一些靈感和啟發(fā)。
應用方向:閃爍體、微晶玻璃、X射線成像
在X射線成像應用中,能夠同時自校準溫度和輻射劑量的閃爍體材料具有重要意義,尤其是在條件多變的環(huán)境中。傳統(tǒng)測量方法往往依賴于單一波段發(fā)射強度的變化,需要額外的校準程序來保證測量精度。而采用熒光強度比(FIR)的傳感器可以有效應對環(huán)境因素導致的光強變化,為非接觸式測量提供了一種可靠方案。
圖1. 納米玻璃閃爍體的納米級表征:(a)樣品與 CsGd?F?晶體的 XRD 圖譜(PDF#27–0112,紅線);(b)GC-710 的高分辨透射電鏡(HRTEM)圖像,插圖為 CsGd?F?晶體結構示意圖;(c)GC-710 的暗場透射電鏡(TEM)圖像,以及對應的(d)Si、(e)Gd、(f)F(g)Cs、(h)Ce 元素映射圖,元素濃度通過顏色亮度反映。
任晶教授團隊設計了一種新型的析出CsGd?F?:Ce³?納米晶(NCs)的新型納米玻璃閃爍體,其通過熔融淬火和可控熱處理工藝制備。高分辨率透射電子顯微鏡顯示,平均粒徑 50 nm 的 CsGd?F?:Ce³?納米晶均勻分散于玻璃基質中,被富 SiO?非晶層包裹,結晶度約 5%。
該納米玻璃的放射發(fā)光性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)材料:X 射線激發(fā)發(fā)光(XEL)積分強度達標準 BGO 晶體的 316%,662 keV γ 射線能量分辨率為 17.4%,光產額 827±8 ph/MeV。其輻射硬度優(yōu)異,在 2.112 kGy 累積劑量下 XEL 強度波動<26%,熱退火后完全恢復;熱穩(wěn)定性良好,300℃下仍保持高效發(fā)光, 500℃高溫測試后性能可恢復。
圖 3. 納米玻璃閃爍體的閃爍特性。(a)樣品與 BGO 的 X 射線激發(fā)發(fā)光(XEL)光譜,虛線顯示積分 XEL 強度隨輻照時間(長達 176 分鐘)的變化;(b)計算得到的 GC-710 與 BGO 在 50 keV X 射線下的衰減效率隨樣品厚度的變化,插圖為 GC-710 的放射發(fā)光(RL)衰減曲線及雙指數擬合(藍色曲線);(c)GC 在 28–500℃升 - 降溫循環(huán)中的 XEL 光譜,插圖為升 - 降溫過程中 XEL 強度的變化;(d)GC-710 與 BGO 的 137Cs γ 射線脈沖高度譜,插圖為 GC-710 的局部放大圖。
圖 4. 基于納米玻璃閃爍體的 X 射線成像演示(a)X 射線成像系統(tǒng)示意圖;(b)微芯片的 X 射線圖像(劑量率:30 mGy air/s,電壓:60 kV);(c)調制傳遞函數(MTF)隨空間頻率(lp/mm)的變化曲線,空間分辨率(MTF=0.2 時)為 8.8 lp/mm;(d)標準 X 射線分辨率測試模板的明場圖像(劑量率:30 mGy air/s,電壓:60 kV)。
基于該材料構建的 X 射線成像系統(tǒng)空間分辨率達 8.8 lp/mm,優(yōu)于 CsPbBr?納米玻璃(4.1 lp/mm),接近商用 CsI:Tl 閃爍體(10 lp/mm),成功實現微芯片的清晰成像。研究表明,CsGd?F?:Ce³?納米玻璃閃爍體在高能射線探測、高溫環(huán)境成像等領域具有應用潛力,其性能提升歸因于納米晶的低缺陷結構和 Gd³?-Ce³?間高效能量轉移。
未來可通過優(yōu)化結晶度和摻雜濃度進一步提升性能,為輻射檢測與醫(yī)學成像提供新方案。該研究為開發(fā)高性能閃爍體材料奠定了基礎,有望在X射線探測、成像等領域得到應用。
配置推薦:
文中CsGd?F?:Ce³?玻璃的X射線激發(fā)發(fā)光(XEL)測試,采用的是北京卓立漢光儀器有限公司的閃爍體性能測試系統(tǒng),配備X射線管。該設備組合可用于研究新型閃爍體材料的發(fā)光特性。
下圖為任晶教授團隊所使用卓立漢光公司的熒光光譜儀及相關設備,主要用于新型光電材料與器件的研究。
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