全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測試解決方案
基于我司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光和拉曼光譜等核心測試技術(shù)，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術(shù)，定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案。獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯、層錯等缺陷，再到發(fā)光波長、壽命、載流子濃度、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測試系統(tǒng)。
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